Por que escolher a soldagem seletiva
Processo Básico
- Spray Flux: Aplicado somente na área alvo da junta de solda, reduzindo resíduos e custos de limpeza.
- Pré-aquecimento: infravermelho e convecção de ar quente-montada na parte superior para ativar o fluxo e minimizar o choque térmico.
- Soldagem: contato localizado entre a PCB e a onda de solda fundida para soldagem ponto-a{1}}ponto; temperatura, tempo de permanência e altura da onda podem ser definidos independentemente.
- Blindagem de nitrogênio: Nitrogênio de alta-pureza (99,999%) evita a oxidação, reduz a escória e mantém uma onda de solda estável.

Tipos de Processo
Soldagem por mini ondas
Um pequeno bico de onda de solda fornece solda derretida com precisão à junta alvo, ideal para PCBs com espaços apertados e componentes densos.
Soldagem por Onda Seletiva
Cria uma onda localizada em uma área específica para soldar-juntas adjacentes em lote, equilibrando eficiência e precisão.
Conjunto de soldagem seletiva
Produção totalmente automatizada que combina roteamento programável, proteção de nitrogênio e inspeção-em linha para obter soldagem em massa consistente e de alta-qualidade.
Principais equipamentos e elementos do processo
- Bicos: Diâmetros tão pequenos quanto 1,5 mm para áreas confinadas; tamanhos intercambiáveis para atender a diferentes requisitos de juntas.
- Solda e potes de solda: ligas comuns-sem chumbo, como SAC305, operando a 270–300 graus; vários potenciômetros podem ser configurados para diferentes ligas e tipos de bicos simultaneamente.
- Fornecimento de nitrogênio: cilindros de alta-pressão, tanques de nitrogênio líquido ou-geradores de nitrogênio no local - este último recomendado para eficiência de custos-de longo prazo.
- Sistema de pré-aquecimento: aquecimento infravermelho combinado com ar quente suspenso, com controle de temperatura-de circuito fechado para estabilidade.
- Transporte e acessórios de PCB: Transportadores em linha com estações de carga/descarga; projetos de-trilha dupla ou estação-dupla para aumentar a produtividade.

Aplicações
- Pós--soldagem de placas de montagem-mistas de alta densidade-.
- Através de-soldagem por furo perto de componentes-sensíveis ao calor.
- Soldagem parcial de placas de cobre espessas multi-camadas.
- Solda seletiva de PCB em setores de alta-confiabilidade, como eletrônicos automotivos, dispositivos médicos e controle industrial.
Vantagens
- Soldagem de precisão que evita danos térmicos.
- Alta consistência, reduzindo retrabalho.
- A automação reduz os custos trabalhistas.
- Dados de processo rastreáveis para atender aos requisitos de auditoria de qualidade.
Capacidades Diferenciadas da STHL
A STHL opera vários sistemas de solda seletiva importados, com suporte para alternância de modo-duplo entre soldagem por minionda e soldagem por onda seletiva, com precisão de soldagem de até ±0,05 mm. Apoiados por 20 anos de experiência em fabricação de PCBA, um sistema de execução MES de{4}}processo completo e inspeção 100% AOI/raios-X, mantemos uma consistência excepcional na aparência da junta de solda e no desempenho elétrico durante a produção em massa.
Seja atendendo aos padrões-de nível automotivo ou às demandas de precisão de dispositivos médicos, a STHL oferece soluções de montagem de soldagem seletiva de alta-precisão, baixo-choque térmico-e totalmente rastreáveis.

Resumo e convite para colaboração
Na soldagem-por furo, a soldagem seletiva tornou-se o processo preferido para aplicações de alta-produção mista e alta{2}}confiabilidade. Se o projeto de sua PCB envolve limitações de espaço, proteção-de componentes sensíveis ao calor ou requisitos de consistência extremamente altos, as soluções de solda seletiva da STHL podem fornecer suporte completo - desde a avaliação de processos e programação de caminhos até a produção em volume.
Envie seus arquivos e requisitos Gerber para:info@pcba-china.com- Deixe-nos oferecer um processo de soldagem seletiva-de alto padrão que protege o desempenho e o cronograma de entrega do seu produto.
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