RFM6601-ST

RFM6601-ST
Detalhes:
O RFM6601-ST é um módulo LoRaWAN compacto construído no SoC ASR6601, projetado para comunicação sem fio Sub 1GHz em bandas de 433,92/470/868/915 MHz. Ele combina potência de transmissão de 22 dBm com sensibilidade de –138 dBm, garantindo conectividade de longo alcance e integridade robusta do sinal. Com tensão operacional de 2,4–3,7 V, baixa corrente de recepção (10 mA) e um pacote SMT de 18 × 16 × 2,8 mm, o módulo é otimizado para produção automatizada de EMS/PCBA e implantação escalonável em IoT e aplicações industriais.
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Descrição
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Especificações Técnicas

 

Especificação

Valor

Chipset

SoC ASR6601

Bandas de frequência

433,92 / 470 / 868 / 915 MHz Sub-1GHz

Tensão operacional

2.4 – 3.7 V

Modulação

LoRa

Transmitir corrente

108 mA

Receber Atual

10 mA

Sensibilidade

–138dBm

Transmitir energia

22dBm

Dimensões

18 × 16 × 2,8 mm

Interface

IPS

Suporte Periférico

Vários GPIOs, oscilador de cristal de 32,768 KHz, escuta de canais, RSSI de alta precisão, ADC/DAC de 12 bits

Conformidade

Certificado FCC/CE/RoHS/REACH

 

Campos de aplicação

 

  • Medição inteligente – coleta de dados de serviços públicos e monitoramento remoto.
  • Automação predial – alarmes, controle de acesso, iluminação inteligente, sistemas HVAC.
  • Sistemas de controle remoto – operação confiável de longo alcance.
  • Sistemas de segurança – detecção e monitoramento de intrusão.
  • Estacionamento inteligente e cidade inteligente – conectividade de infraestrutura.
  • Monitoramento ambiental – sensores de qualidade do ar, água e solo.
  • Acompanhamento da cadeia de suprimentos e logística – visibilidade de ativos e monitoramento de movimentos.

 

A comunicação de longo alcance e o design de baixo consumo de energia do módulo o tornam ideal para implantações de IoT que exigem conectividade robusta e maior vida útil do dispositivo.

 

Vantagens de integração PCBA

 

  • Compatibilidade SMT: O pacote padrão de 18 × 16 mm suporta coleta e colocação automatizada e soldagem por refluxo sem chumbo.
  • Integração periférica: GPIOs, ADC/DAC e oscilador externo simplificam o design de PCB e expandem a funcionalidade.
  • Eficiência energética: Otimizado para dispositivos IoT alimentados por bateria com baixa corrente de recepção (10 mA).
  • Otimização do layout de RF: mantenha traços de antena com impedância correspondente e reserve zonas de RF limpas para desempenho estável.
  • Pronto para produção em massa: Totalmente compatível com processos SMT/PCBA, em conformidade com os padrões FCC, CE, RoHS e REACH.

 

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