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HM‑MT2401B-ST

HM‑MT2401B-ST
Detalhes:
O HM MT2401B-ST é um módulo de comunicação sem fio Matter over Thread projetado para conectividade IoT de 2,4 GHz. Alimentado pelo SoC RF EFR32MG24 com um núcleo ARM Cortex M33 integrado, ele integra 1536 KB Flash e 256 KB RAM, garantindo desempenho confiável para aplicações IoT domésticas e industriais inteligentes. Com potência de transmissão de 10 dBm, sensibilidade de –105,7 dBm e consumo de espera ultrabaixo de 1,3 µA, o módulo equilibra eficiência energética com conectividade estável. Seu pacote SMT de 22 × 15,8 × 2,6 mm e interfaces UART/SPI o tornam totalmente compatível com linhas de produção automatizadas EMS/PCBA, suportando fabricação escalonável e de alto volume.
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Especificações Técnicas

 

Especificação

Valor

Tipo de protocolo

Matéria sobre tópico

Faixa de frequência

2.402 – 2.483,5 MHz (banda de 2,4 GHz)

Tensão operacional

1.71 – 3.8 V

Temperatura operacional.

–40 graus a +125 graus

Sensibilidade

–105,7dBm

Transmitir energia

10dBm

Menor consumo de energia

1.3 µA

Memória Flash

1.536 KB

BATER

256 KB

Dimensões

22 × 15,8 × 2,6 mm

Interfaces

UART/SPI

Opções de antena

Antena PCB integrada / conector de antena externa

Conformidade

Certificado RoHS/REACH

 

Campos de aplicação

 

  • Iluminação inteligente – lâmpadas, interruptores, dimmers.
  • Plugues e tomadas inteligentes – monitoramento de energia e controle remoto.
  • Fechaduras inteligentes e sistemas de acesso – conectividade segura.
  • Motores de cortinas e automação de janelas – integração perfeita em casas inteligentes.
  • Campainhas e sensores – monitoramento e alertas sem fio.
  • Termostatos e controle HVAC – gerenciamento eficiente de energia.
  • Dispositivos IoT gerais – atualizações compatíveis com Matter para produtos existentes.

 

O módulo suporta ecossistemas Matter e permite integração direta em plataformas como Google Home, Apple HomeKit, Amazon Alexa e Samsung SmartThings, garantindo interoperabilidade e confiança do comprador.

 

Vantagens de integração PCBA

 

  • Compatibilidade SMT: O pacote compacto de 22 × 15,8 mm suporta coleta e colocação automatizada e soldagem por refluxo sem chumbo.
  • Integração periférica: GPIOs, ADC/DAC e oscilador externo simplificam o design de PCB e expandem a funcionalidade.
  • Otimização de layout de RF: Traços de antena com impedância correspondente e zonas de RF reservadas garantem desempenho sem fio estável.
  • Eficiência energética: Corrente de espera ultrabaixa (1,3 µA) compatível com dispositivos IoT alimentados por bateria.
  • Pronto para produção em massa: Totalmente compatível com processos SMT/PCBA, em conformidade com os padrões RoHS e REACH.

 

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