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Especificações Técnicas
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Especificação |
Valor |
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Tipo |
Módulo transceptor RF |
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Função |
TRx (transmitir e receber) |
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Modulação |
2(G)FSK/MSK/OOK |
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Taxa de dados |
Até 300 Kbps |
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Freqüência |
315/433/868/915 MHz |
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Sensibilidade do receptor |
–120dBm |
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Transmitir energia |
+20dBm |
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Dimensões |
16 × 16 × 1,9 mm |
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Interface |
IPS |
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Conformidade |
RoHS/REACH |
Campos de aplicação
- Leitura automática de medidores (AMR): Medição de serviços públicos e coleta remota de dados.
- Redes de sensores sem fio: Monitoramento ambiental, rastreamento de ativos.
- Automação residencial e predial: Controle de acesso, HVAC, iluminação.
- Segurança e alarmes: Alarmes de intrusão, sensores perimetrais.
- Monitoramento e controle industrial: Telemetria de máquinas, links de controle remoto.
- M‑BUS sem fio: pilhas de comunicação de medição abaixo de 1 GHz.
Por que cabe
- Prontidão de longo alcance: a saída de +20 dBm suporta cobertura e penetração estendidas.
- Alta sensibilidade: Recepção estável para links de baixa SNR e ambientes de RF densos.
- Modulação flexível: interoperabilidade entre sistemas legados e modernos.
- Pegada SMT compacta: Área mínima de PCB para gabinetes compactos.
Orientação de integração PCB/PCBA
1. Prontidão SMT: A interface SPI e o pacote SMT suportam pick-and-place automatizado e perfis de refluxo padrão.
2. Antena e caminho de RF:
- Colocação: Reserve uma zona de RF limpa; mantenha a antena/alimentação longe de domínios digitais de alto ruído e fontes de comutação.
- Controle de impedância: Mantenha a impedância correspondente da antena aos pinos de RF; minimize tocos e curvas acentuadas.
- Estratégia de solo: Use um plano de solo costurado; mantenha o solo sob a região da antena.
3. Integridade de energia:
- Desacoplamento: Coloque capacitores de bypass de baixa ESR próximos aos pinos VCC/GND.
- Rajadas de TX: certifique-se de que o trilho de 315–915 MHz permaneça estável sob rajadas de transmissão de +20 dBm.
4. Testabilidade e DFM:
- Pontos de acesso: forneça blocos para dados SPI, TRx e trilhos de energia para agilizar ICT/AOI.
- Sedas e fiduciais: Marcas de referência claras melhoram a precisão e o rendimento da colocação.
5. Simplificação da lista técnica:
- Partes externas: Apenas passivas essenciais para correspondência/desacoplamento; reduz a complexidade e o custo da montagem.
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